5G 產業大致可以分為三類：

1、面對消費者的終端產品，以5G手機為主；

2、面對運營商的產品，包括基站設備、傳輸設備等等；

3、網絡架構等相關支撐領域。（文末有公司名單）

本文將從以上三個方向，全面解讀中國5G的真正實力。

1/手機終端

國內目前小米（MIX 3）、Vivo（iQOO Pro）、中興（Axon 10）、華為（Mate 30）都已經發布了5G新款手機。海外則只有三星發售Note10 5G版，而蘋果則在iPhone 11系列上放棄了5G版本，即使發布新版本，至少要比國內廠商晚一年。

當然，蘋果是有底氣的。盡管國內手機廠商銷量占到了全球42%，但全球利潤的60%依然被蘋果霸占。而這次發布會之后，朋友圈依然是紛紛曬iPhone11預定單。蘋果品牌吸引力可見一斑。

各大手機廠商所占利潤份額

但如果國內廠商能夠利用“5G時間差”，把握住這波手機更新換代，沖擊高端的話，無疑是一個把市場份額變成實打實利潤份額的機會。

從4G手機到5G，主要有三個模塊變化較大，分別是：基帶、射頻前端芯片、天線。能夠在這些領域實現技術、市場突破，就能獲得可觀利潤。而國內是什么狀況呢？

我們先看下基帶芯片。

基帶芯片主要作用是：在語音、數據等信號，和基帶信號二者之間進行合成轉化解析。包括CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊等子塊。

這個領域的技術突破是否困難呢？

一場官司可以告訴我們。2017年，高通向法院提交了訴訟，稱蘋果竊取了其大量機密信息，并分享給了英特爾，以幫助英特爾提高基帶芯片技術。

蘋果沒有表態，但他們此前曾對媒體說“高通拒絕談判達成合理的條款，我們要求法院尋求幫助”。而且，蘋果還專門從高通挖了一個待了8年多的技術副總裁，來打造自己的芯片。能把高冷的蘋果，都逼到這個份上，基帶芯片等技術瓶頸可見一斑。

但瓶頸主要在哪里呢？

首先，瓶頸來自于通信技術的復雜。每一代通信技術升級，都對應著復雜的信號處理技術等。從3G升級到4G時，就有broadcom、TI等芯片公司退出手機領域。2017年蘋果換了英特爾的基帶芯片，但不穩定的信號，被用戶罵慘。

其次，瓶頸來自于高通的專利限制。高通在CDMA技術上布局了廣泛的專利，成為繞不開的防線。因此，幾乎每一部手機都要向高通提交將近18美元的專利費。躺贏的高通，2018年拿下全球手機芯片52%的市場份額，遠遠甩開分占14%的三星和13%的聯發科。

但在5G時代，這個狀況正在改善。

目前一共有四個國家和地區發布了5G基帶芯片，其中：

中國有三家，兩家在大陸，分別是：華為和紫光展訊。華為的巴龍5000更是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。而紫光展訊作為中國第二大芯片設計商，也在今年2月發布了首款5G基帶芯片——春藤510。

 華為發布麒麟980和巴龍500，作為5G解決方案

另一家在臺灣，是聯發科。在2017年推出了M70 5G，但目前尚未有手機廠商采用。在缺乏下游終端品牌、缺乏高通技術優勢的情況下，預計聯發科的5G基帶芯片道路會比較艱難。

美國也有兩家，分別是高通和英特爾。但由于和蘋果合作不理想，英特爾宣布要退出5G基帶芯片研發。高通在2016年便推出了首款支持5G網絡的基帶芯片X50，如今，已經演進到第二代X55。國內廠商如小米、VIVO等，都是采用高通的基帶方案。

韓國有一家，是三星。今年發布的首款5G旗艦S10，便采用三星自家的Exynos Modem 5100。

中國的優勢有兩點，首先華為等終端市場表現突出，有良好的環境支持自研，可以進行研發試錯等等。其次，5G通信技術中，華為中興提出的技術專業也在增加。

但高通依然是強大的對手，一方面5G領域仍有專利繞不開；另一方面，由于手機需要向下兼容，即還可以用2G、3G信號，因此還是繞不開高通。

第二個要看的，就是射頻前端芯片。

射頻前端芯片，主要作用是實現信號發射接收。要無線連接，就必須要有射頻前端芯片。它包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等多種芯片模組。

這是手機零件中的一個重要市場，2018年市場規模為150億美元，預計到2025年能達到258億美元。

目前來看，射頻前端芯片市場完全由國外主導，美日德荷四國占了95%的市場。其中美國有博通，skyworks（思佳訊）， Qorvo 三家；日本、德國、荷蘭各有一家。

國內公司市場占有率很低。2018，博通的射頻芯片收入為64.9億美元，而中國射頻領域的龍頭企業，卓勝微電子的相關收入僅為5.6億元。另一家上市公司韋爾股份的相關產品收入則僅有0.7億元。國內射頻領域還有紫光旗下的銳迪科，國民技術旗下的國民飛驤，以及天津的維捷創芯公司。

但國內公司也在崛起。值得一提的是3位海歸創立的卓勝微電子，這是大陸唯一一家專注射頻芯片的上市公司，目前主打射頻開關、射頻低噪聲放大器兩大產品。

2012年成立的卓勝微，當年就成為三星的供應商（在此之前公司已經在電視芯片領域積累了6年）。2014-2018年，其收入年復合增速達到138%，每年翻倍還不止。

2019年上市募資后，卓勝微準備投資12億用于射頻模組中的濾波器和功率放大器的研發，進軍更多類型的射頻芯片，實現品類擴張。

此外，銳迪科也是一個極有潛力的選手。

銳迪科公司在上海張江，2010年在美國上市，2014年被紫光集團收購。隨后和紫光旗下的展訊通信合并成立公司紫光展銳，合并公司2017年進入了芯片設計的全球前10。

與展訊合并之后，躋身世界前十的銳迪科

銳迪科的產品能力可圈可點。當年風靡一時的“小靈通”的射頻芯片組，就是銳迪科自主研發并推出的，而國內第一顆射頻芯片也是它推出的。

合并后，展訊通信主攻基帶芯片，銳迪科則主攻射頻芯片和物聯網，以實現雙方優勢的強強聯手。而基帶芯片和射頻的合作，也是當下的趨勢。例如Qualcomn與TDK就設立合資公司RF360公司，實現基帶射頻一體化方案。

目前銳迪科已經量產射頻開關、低噪聲放大器以及 2.4G/5G雙頻Wi-Fi射頻前端產品，且在射頻濾波器方面已經完成初步布局。

整體來看，這個領域國內廠商雖然市場份額不大，但是有兩個趨勢：

1、技術積累在增加。來自于人力資源的提升，和行業整合并購提升。

2、進口替代。一方面，特朗普這一鬧，促使國內廠商更加注重自主化、國產化。另一方面，隨著技術提升，產品性價比也在體現。

這個領域需要謹慎的有兩點：

1、廠商同質化，都往最容易突破的領域進去，形成國內價格戰。

2、產品線過廣。撒胡椒面式的布局，有利有弊。但整體而言，追趕領域，適合的是“結硬寨、打呆仗”，一步步突破。

下面，再來說下5G手機天線。

手機天線主要作用是接收傳遞各種各樣的信號。

天線長度=波長/4。由于5G使用的是高頻率的毫米波，因此，天線長度大幅縮小，因此，同樣空間內，可以裝的天線數量大幅增加。粗預測下，手機內5G天線數量將從2*2逐步升級到4*4甚至8*8。而且天線的傳輸線材料也在不斷升級。

蘋果的手機天線，藏在機身背后的白線中

這個市場，中國有兩位有力選手。

一個是信維通信。信維圍繞射頻業務，在天線領域已經布局多年，是國內天線領先企業。信維目前已經具備多層LCP天線的生產能力，還拿下了給高通5G樣機做傳輸線的單子，這加速了信維打通從天線到傳輸線的產業鏈。

另一個就是蘋果老牌合作伙伴立訊精密。從過往歷史來看，公司新產品研發能力非常強，從連接器領域不斷拓展新品。2017年，立訊精密開始LCP天線研制，并且應用在了iPhone X上。

隨著天線越來越短，集成化、模組化，將會是行業公司實現突破的重要路徑。

整體而言，在5G手機的三個核心零部件領域中，國內公司可圈可點。

最重要的基帶芯片領域，中國雖然道路依然艱難，但整體在改善；

而在射頻芯片方面，中國仍遠遠落后于美國，是下一步國產替代的重要發力點。

在手機天線方面，中國企業在技術上已經具備為高通、蘋果供貨的水平，份額增加將是趨勢。

5G終端還有其他重要的增量市場，比如散熱領域。

首先，5G的芯片功耗將是4G的2.5倍左右，將會導致發熱量增加。其次，5G天線數量增加，內部空間緊湊，為了增強電磁波穿透力，手機外殼會減少金屬材料的使用，這也會使散熱能力下降。

要解決散熱問題，就要用新的散熱材料。這將會是一個比較顯著的增量市場。目前廠商的路線主要是用石墨烯+均熱板（VC）。

均熱板的產業鏈主要還在中國臺灣，占70%的市場，國內廠商已經實現在尋求部分技術突破，如碳元科技，公司于2018年投資設立常州碳元熱導科技有限公司，主要從事超薄熱管/VC及相關材料的研發和生產，并提供終端散熱解決方案。

而另一家公司飛榮達，則在2018年通過收購昆山品岱 55%股權提升散熱技術。昆山品岱主營散熱模組，擁有熱管/VC、沖壓件和風扇技術和產品。

這個領域涉及材料學，也是中國薄弱，但在改善的產業。

2/5G基站

5G的第二個大的賽道就是5G基站的建設。全球的4G基站差不多有500萬個，其中340萬個在中國，由移動聯通等運營商向華為、中興等設備商采購。

而由于5G波長短于4G，因此，為了取得良好的信號效果，需要新建的5G宏基站至少要翻一倍，那么國內建設數量就是接近700萬個，全球就是1000萬。

2018年12月11日，舟山首個5G基站

同時，微基站的數量需求也會增加。在人群密集區域，一個宏基站下搭配四個微基站，甚至更多，才能實現信號的深度覆蓋，完成4G一個宏基站就能完成的功能。而保守估計，國內5G微基站將有300億的市場。

無論宏基站，還是微基站，都是一個大市場。

在宏基站領域，電信設備商主要有四個玩家：華為、中興、愛立信、諾基亞，也就是中國和歐洲各有兩家，而美國、日本都在市場份額的“其他”中。

最大的自然是華為，2018年全球市場份額已經達到30%，連續四年第一，而中興通訊市場份額則是9.4%，不到華為的1/3。而歐洲的愛立信和諾基亞市場份額分別是29%和24%。

2018年主要通信設備商市場份額

市場份額上來看，歐洲還略微領先，但是5G專利技術儲備上，中國則毫不示弱。全球5G標準必要專利分布中，華為以1970件聲明專利名列第一，占總專利的17%。

而在微基站領域，華為、中興依然實力強大。在香港上市的京信通信，在微基站方面也有不錯的技術積累。京信從2009年起就開始了研發，到2018年底已經有超過20萬臺微基站進入了商用環節，所覆蓋的商用品類規模國內第一。2017年在國內微基站市場表現平平的情況下，京信依然實現了1.67億元的微基站營收。

雖然基站是個大市場，但是基站的主要付費方是運營商，因此受運營商資本開支影響大。而這幾年移動互聯網如火如荼，但運營商的日子并不好過。國內三家資本開支在2016年同比下降19%，2017年同比下降13%、2018年下滑4%。在前期4G投資未必回收太多的情況下，5G的支出會逐步釋放。

需要等待應用端的火爆推進。比如智能駕駛突然的流行等等，而單靠手機業務是不夠的。

但是基站相關的零部件還是會有不錯的增長。

基站零部件中第一個要說的，就是濾波器。

濾波器的作用就是像篩子一樣，在保證信息完整度的前提下，消除傳遞中的干擾因素。

5G時代，濾波器市場有兩個重要變化：一個是隨著基站和天線數量的增加，濾波器的需求激增；另一個是，由于5G基站朝著更小型、集成的方向發展，濾波器開始選擇新的材質來壓縮體積。比如，從3G、4G時代的金屬腔體濾波器，轉向陶瓷介質濾波器。

濾波器市場的玩家主要來自于中美兩國。美國的Powerwave（波爾威）和CommScope（康普）是4G時代全球頂級的濾波器生產商。但從4G基站開始，國內廠商就開始不斷奪取市場份額。

從2012年開始，大富科技先后買下了康普和波爾威在中國的資產，成功打入濾波器產業鏈。到2018年，已經躋身全球前三大通信設備商華為、愛立信、諾基亞供應商名單。

另一家重要企業武漢凡谷，是經歷3G、4G基站時代的元老級企業，也是華為、諾基亞、愛立信的重要供應商。但由于對營運商過度依賴，在資本開支下滑的情況下，武漢凡谷的業務收入也大幅下滑，2017年虧了5個多億，更是因為連續兩年虧損，股票被ST處理。但隨著5G投資開始，公司業績回暖。

除了這兩家傳統濾波器企業外，東山精密也是無法忽視的一顆新星。東山精密從2017年9月通過收購艾福電子70%的股份，切入陶瓷介質濾波器的賽道。從2018年12月以來，已經拿到了來自華為、愛立信等通信巨頭的訂單。

但不能忽視的一點是，在這次濾波器的材質轉變的機遇中，出現了不少擁有上游陶瓷粉體原材料的海外企業進入這個市場，比如來自美國的陶瓷介質濾波器龍頭CTS、韓國的PARTRON和SAWNICS、以及日本的村田等等。

整體而言，濾波器行業公司，在無法掌控運營商資本開支的前提下，要可以平滑業績波動，減少股價對主營業務的沖擊。

同時，對于國內上市公司而言，要控制好資本運作的欲望，專心研發。比如大富科技在收購彎道超車的奇跡后，又多次試圖資本運作，結果公司股價跌得稀里嘩啦。公司也被迫進入債務重組。

下面再來說說PCB。

PCB即印制電路板，是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，也可以說是一個基站的骨架。

用于連接和布置各種電子元件的PCB板

PCB的增長來自于，設備功能提升帶來的用量增加，包括單位面積內層數的增加。單個5G基站消耗的PCB價值差不多是4G的3倍，預計在建設期每年給PCB行業帶來210億-240億人民幣的增量市場。

2018年全球PCB產值約為623.96億美元，主要玩家是中國臺灣和中國大陸以及日本，其中臺灣占據31.3%的市場份額，大陸略超日本，占到大約23%。考慮到大陸超過10%的增速，而日本增速僅有2.3%，中日的差距未來會繼續拉大。

PCB板是一個極度分散的市場，光中國就有1300家PCB企業，大部分處于單層板、雙層板等領域。

從排行榜來看，規模最大的是鵬鼎控股，營收258.6億元。公司大股東鴻海集團（富士康），自然就不缺客戶訂單咯。其2018年最大客戶為蘋果，約占71%的營業收入。因此，單一性還是值得謹慎的。

第二是東山精密，2018年PCB營收102.35億元。東山精密主要靠并購介入PCB領域。2016年收購全球第5大專業FPC（柔性電路板）廠商Mflex的100%股權、2018年收購FLEX（偉創力）的PCB制造業務。由此，公司一躍成為中國第二大PCB廠商。它的看點在于可將濾波器和PCB業務綁定，互相促進擴張。

第三是深南電路，營收為76.02億元。目前深南電路IPO募投項目——面向5G通信南通PCB工廠，產能正在釋放。公司客戶主要是華為、中興、諾基亞、三星，其中華為占比最高達59.23%。

另外，A股的滬電股份、生益科技、景旺電子等，也都在PCB領域有所建樹，在中國PCB上市公司，已有10家進入世界PCB40強。

這個領域國內自嗨就足夠了，重點在于多層板技術。目前來看，國內幾家前列公司技術差距不大。而公司看點也主要在于新訂單的突破。例如滬電股份在華為訂單方面的增加，為公司業績和股價都帶來了極大提升。

最后再來看下基站天線。

基站天線的使用量也會大幅增加，而且有了陣列技術。同時，由于一個信號鐵塔上可以承載的空間和重量都是有限的，因此當前的無源天線技術，也在逐步轉向集合度更高的有源天線技術。也就是把基站的天線、濾波器、射頻處理設備緊密連接。

5G基站天線升級為陣列技術

5G基站天線技術目前有近7000億的市場需求。最大的玩家依然是華為。2018年華為拿下全球34.4%的基站天線市場，位列其后的分別為德國老牌天線企業Kathrein（凱瑟琳）和美國Commscope（康普），三者一起占據了近70%的市場份額。

其他小型選手通宇通信、摩比發展等，還處于增長期，技術仍需提高。

3/網絡架構

網絡架構，主要功能是讓基站與數據中心相連。網絡架構中，主要有三個環節：光模塊、光纖光纜、運維商。

光纖光纜已經是一個比較傳統的行業了，2000年后美國中國都經歷過光纖過剩的狀況。而國內光纖預制棒技術也已經掌握了，主要玩家有亨通光電、中天科技等。

運維商，這個領域由于要接地氣服務、快速響應，因此，海外公司一般也不參與，主要還是國內公司。相對而言也是體力活，各家技術差異不大。不過，公司內部管理體制良好的公司，將會更加突出。

光模塊其主要作用是完成電信號與光信號的互相。國內近幾年在光模塊領域有所突破。

光模塊內部結構圖

由于5G的大寬帶、低時延的特點，光模塊要可以更快更多地轉換信息，因此現有的10GB/s 以下轉換速度的光模塊，需要整體升級到25GB/s、甚至50GB/s的規格。并且數量也會大幅增加，出現量價齊升的情景。

保守預測，5G開始大規模建設后，每年都能拉動100億左右光模塊的市場。而這個領域，最主要玩家是美國企業，但隨著行業競爭激烈，美國不少公司例如 Avago、Finisar、Lumentum、Oclaro 等，已經開始相繼將光模組業務出售給中國公司。

根據 Lightcounting 統計，國內光模塊廠商市場份額從 2010 年的 19%增長到 2016 年的 36%。2012 年~2016 年，傳統光模塊巨頭 Finisar、Lumentum 和 Oclaro 三家總的市場份額四年時間損失了 20%。

但在慶祝之余，要謹慎的是，中國占據的主要還是相對低端的市場。10GB/s的光模塊，中國能實現90%的自給自足，但用于5G的25GB/s的光模塊，國產化率僅10%，既有機遇也有挑戰。

中際旭創是中國最大的光模塊玩家。2018年，公司光通信模塊收入達到50億，而且公司還發了一筆15億元的定向增發，用于高端光通信模塊的研發。公司的產品，除了面向通信商之外，還用于谷歌等互聯網公司的數據中心。

2015年，中際旭創開始規劃5G基站的光模塊產品。2019年，公司已經有25GB的光模塊向中興、華為批量發貨。

雖然光模塊市場在國內進展不錯，但生產模式依然是“采購上游光器件和光芯片”后再集成模塊。在上游領域，國內依然有艱難的路要走。

光器件，大約占光模塊70%的成本。在這個領域，國際大玩家有兩個：美國和日本，其中美國占絕對優勢，有Finsar、Lumentum等6家大型公司，占了接近一半的市場份額；日本則有住友電工、藤倉和古河電工三家。

中國的玩家主要有光迅科技、華工科技、中際旭創、新易盛和海信，這幾家加在一起市場份額大約是14%左右，與日本接近。

國內公司中，光迅科技在光器件領域的市場份額，能排到世界第四，大約占6%-7%，超過了日本的市場份額。而且，2018年公司營業收入仍然保持超過8%的增長，達到49億元。但公司也受到了中興事件的影響。這也從某一方面，驗證了公司產品的實力。

另一家重要廠商是華工科技，2017 年光電器件業務收入 17.8 億元，但利潤總額僅僅為 6187 萬元。為什么利潤這么低？主要因為公司產品高度依賴進口光芯片，導致公司物料的采購成本較高。

看來核心要素還是光芯片。那么這個領域國內公司發展如何？

光芯片，是光器件與光模塊之魂。目前市場規模在21億美金左右，隨著5G的發展，5年后估計能到50億美元以上。

光芯片，尤其是高端光芯片（25GB以上的）的生產門檻非常大，包括研發、設計、流片加工、封裝等方面。目前能設計支持100GB以上光芯片的國家，只有美國和日本，主要就是美國NeoPhotonics、 Finsar、Lumentun、博通和日本三菱、住友。

而國內和海外相比，差了1-2代。尤其在光電子芯片流片加工方面，國內嚴重依賴美國、新加坡、加拿大等國。有點類似于國內圓珠筆產業的狀況，國內幾百個生產廠家，但是內部的圓珠，依然需要從日本進口。

主要原因還是在于研發環境較差。一方面，國內低端領域競爭慘烈，企業盈利狀況較差，中小公司不敢大舉研發，投入產出比較差。另一方面，國內缺少相應的專業研發機構。而對比來看，美國早在2014年就推出了“國家光子計劃”，也有相應的研究院。

不過，中國公司也在想方設法地進行研發突破。

例如，光迅科技就承擔起了大任。2012 年，公司收購丹麥 IPX，獲得了基于 PECVD 的無源芯片設計制造核心技術；2014 年，公司定增 6.14 億元投入“寬帶網絡核心光電子新盤與器件產業化項目”；2016 年，公司收購法國 Almae，快速建立了 10G 以上有源芯片的量產能力。

目前，光迅科技已經擁有 IPX、Almae、大連藏龍三大光芯片研發平臺，希望能有所突破。

另外一個重頭玩家就是華為海思。海思不但設計手機芯片、通訊芯片、也設計光芯片。而目前國內能用于5G基站的25G以上的高端光芯片，僅海思能夠設計。不過25G以上的高端光芯片國產自給率只有5%，僅靠海思顯然是不夠的。

當然也有一個可以期待的點。光芯片也廣泛用于數據中心，而當前國內云行業的發展，也會帶動這方面的需求。關注下已經有了平頭哥芯片公司的阿里巴巴，能否做出進一步的研發動作。

整體而言，光通信方面，國內還是體現了很多領域的特點，低端領域國內企業完全說了算，而面對高端領域、核心器件，只能嘆氣說：算了。

4/總結

華為是當之無愧的5G龍頭，無論是手機終端、通信基站、還是網絡架構領域，都活躍著華為旗下公司的身影，幫助國內實現了通信領域賽道高點的突破。也帶動了相關產業鏈其他公司的發展。

從目前國際競爭格局上來看，歐洲缺乏強大的終端手機廠商，美國缺乏強大的通訊設備制造商，日韓缺乏5G產業鏈所需要的產業鏈縱深，中國則體現出了一個平臺型國家的優勢：能夠進行全產業鏈的整合，提高一整套端對端的解決方案。

不過，雖然是全產業鏈，下游集成強、上游零件弱依然是國內通信發展的一大痛點。比如下游基站制造上華為可以力壓群雄，但到了基站內部光芯片研發上，就絲毫不占優勢，非常依賴國外了。這個和韓國與日本的半導體格局有幾分相似，三星能夠在下游儲存器市場吊打東芝，但日本把儲存器材料一制裁韓國就叫苦不迭。我國也是要對此有所預防。

最后，如果拳擊手來作對比的話，中國5G目前是這么一副場景：高端領域，由于有華為的突破，出拳狠快準；低端領域，由于性價比因素，也牢牢占據市場，腳步穩健。而且各個領域都有布局，相當于拳法很廣；然而，在中端腰部，卻是“小蠻腰”的狀況。

在5G發展的路上，我們不能妄自菲薄，也不能沾沾自喜。畢竟，腰部沒有力量，這在任何身體對抗項目中，都是十分吃虧的。

5G產業鏈全景分析公司名單：